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Il video teardown di PlayStation 5 pubblicato da Sony nella giornata del 7 ottobre ha svelato nuovi dettagli non solo sulla ventola e il sistema di raffreddamento di PS5, ma anche sul SoC della console e sulla GPU.

Sin dal reveal tecnico Sony ha parlato di una GPU in grado di garantire fino a 10.2 Teraflops di potenza, quando spinta alle massime frequenze di utilizzo. Proprio per la natura molto elevata di queste frequenze alcuni giornalisti ed analisti avevano parlato più volte di una GPU RDNA 1/2 con potenza pari a 9.2 TFLOPs.

Nel video teardown di ieri Sony ha confermato la presenza di una GPU con architettura basata su RDNA 2 da 10.3 TeraFLOPS e velocità fino a 2.23 GHz. Per quanto riguarda la GPU, Sony utilizza la dicitura "RDNA 2 Based Graphics Engine". Da una parte è una conferma della natura 2.0 del SOC che arriva da Sony stessa (dopo le rassicurazioni già arrivate da AMD) dall'altra alcuni si domandano se quelle parole "basata su" stia ad indicare ancora una natura ibrida dell'architettura RDNA per PS5.

In ogni caso, ufficialmente PS5 ha un chip con Architettura RDNA 2.0, ulteriori speculazioni in senso diverso dovranno essere basate su analisi diretta del chip, quando le console saranno disponibili, magari tramite un esame radiografico.

Per quanto riguarda il SoC, scopriamo che questo ha una dimensione pari a 306/308mm2 (il dato finale non è particolarmente chiaro e varie fonti riportano i due valori diversi), come evidenziato da alcuni Tweet che trovate riportati in calce alla notizia.

Il Teardown ci ha permesso di dare uno sguardo anche al supporto per le memorie espandibili su PlayStation 5 ed ha confermato la presenza di porte USB SuperSpeed ad alta velocità e Wi-Fi 6.

FONTE: PSU
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