Xbox Series X: annunciato un nuovo panel sull'architettura della console nextgen

I rappresentanti della divisione Xbox di Microsoft confermano la partecipazione della casa di Redmond alla conferenza Hot Chips 2020. Nel corso dell'evento, i progettisti del colosso tecnologico statunitense discuteranno delle potenzialità dell'architettura hardware di Xbox Series X.

La prossima edizione dell'evento che, fino allo scorso anno, si è tenuto a Palo Alto in California, si trasformerà in una conferenza digitale e sarà trasmessa in streaming per adattarsi all'attuale contesto legato all'emergenza Coronavirus.

Il panel digitale di Microsoft dedicato interamente alla tecnologia e all'architettura di Xbox Series X andrà in scena il 17 agosto nello slot orario che andrà dalle 02:30 alle 04:00 italiane. L'evento sarà curato dal progettista Jeff Andrews e, come per ogni altro panel Hot Chips, sarà "per addetti al settore".

Similarmente a quanto avvenuto nel 2013 con la presentazione di Xbox One, anche stavolta i progettisti della divisione Xbox di Microsoft dovrebbero sfruttare questa vetrina mediatica per illustrare nel dettaglio ogni aspetto dell'architettura hardware di Xbox Series X. Il briefing di Andrews potrebbe quindi rispondere ad alcune delle domande sorte in questi mesi dall'annuncio delle specifiche di XSX, dal motivo della suddivisione della memoria RAM da 16GB in due pool rispettivamente da 10GB (a 560GB/s di velocità di trasferimento dati) e 6GB (a 336GB/s) al modo in cui la GPU AMD RDNA 2 interagirà con la CPU Zen 2 e l'SSD NVME customizzato.

Di particolare interesse potrebbero essere anche le dichiarazioni dell'azienda di Redmond sulla retrocompatibilità evoluta promessa dalla Velocity Architecture di Xbox Series X, come pure i chiarimenti sul sistema di compressione proprietario BCPack che promette di ottimizzare ulteriormente le risorse hardware della console nell'esecuzione dei giochi di prossima generazione.